時政要聞
河南日報客戶端記者師喆 通訊員 熊良君
隨著云計算,、大數(shù)據(jù),、人工智能、自動駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,,對算力芯片的效能要求越來越高,。能夠提高芯片集成度,、縮短芯片距離,、加快芯片間電氣連接速度以及性能優(yōu)化的先進封裝技術(shù),,正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎。
3月15日,,記者在鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院先進封裝中試基地看到,,工作人員正在開展芯片封裝生產(chǎn),點膠,、貼片,、回流焊接等工藝一氣呵成。不久之后,,這些經(jīng)過先進封裝的芯片將在通信,、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,。
在鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院先進封裝中試基地,,工人對芯片進行點膠、貼片,、回流焊接等操作,。 李良 姜珂 攝
這條剛建成不久的先進封裝(微組裝)中試產(chǎn)線,目前已基本完成了設(shè)備及基礎(chǔ)工藝的調(diào)試,,開始對接客戶進行產(chǎn)品打樣,。
“這條產(chǎn)線以智能傳感器和通信組件產(chǎn)品為主,年產(chǎn)能可達10萬模組,。同時還能兼容SIP封裝,,主要為面向通信、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多芯片模塊提供2.5D,、3D封裝,。”研究院副院長周崟灝介紹,,該中試產(chǎn)線完全達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值上億元以上,。
集成電路作為支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性,、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),,近年來備受關(guān)注。我省著眼構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系,,將智能傳感器和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為全省重點打造的千億級產(chǎn)業(yè)鏈之一,。
“集成電路人才短缺問題依然嚴(yán)峻。研究院正在通過組建人才隊伍,,構(gòu)建高水平的工藝設(shè)計和芯片設(shè)計能力,,從前期的委托代工,進而布局未來高附加值全鏈條的設(shè)計、封裝和測試業(yè)務(wù),�,!敝軑暈硎荆性嚮氐慕�,,正是為了配合河南電子信息產(chǎn)業(yè)升級,,打造先進模組(SIP)試制和小規(guī)模生產(chǎn),拓展區(qū)域芯片封裝業(yè)務(wù),,形成芯片設(shè)計,、封裝、試驗等閉環(huán),,為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展提供保障,。
自2020年3月落地鄭州以來,該研究院始終堅持“立足中原,、輻射全國”,,立足新一代信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求,結(jié)合地方產(chǎn)業(yè)特點,,以自研芯片為核心,、專用裝備為抓手,面向數(shù)智系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域開展創(chuàng)新研究,,短短4年已產(chǎn)生大量研究成果,。
以國產(chǎn)替代為牽引,多款“硬核”芯片進入產(chǎn)品化關(guān)鍵時期,,相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達到領(lǐng)先水平,;基于國產(chǎn)類腦芯片,研發(fā)類腦計算板卡,、邊緣計算設(shè)備和類腦服務(wù)器等“中科云算”系列產(chǎn)品,;開發(fā)無人機偵測和反制系列產(chǎn)品,在民航等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用……
2023年10月,,該研究院還獲批牽頭組建河南省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟,,將積極整合區(qū)域集成電路上下游資源,努力構(gòu)建河南高端芯片創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化集群高地,。
今年全國兩會期間,,“新質(zhì)生產(chǎn)力”成為熱詞。創(chuàng)新起主導(dǎo)作用,,擺脫傳統(tǒng)經(jīng)濟增長方式,,具有高科技、高效能,、高質(zhì)量特征的集成電路,,正屬于新質(zhì)生產(chǎn)力的范疇,。
“培育好新質(zhì)生產(chǎn)力,本質(zhì)還是依靠高新技術(shù)來推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,。未來,,我們將繼續(xù)圍繞主責(zé)主業(yè),尤其是以集成電路為核心的創(chuàng)新工作,,扎實做好成果研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化推廣,提升平臺服務(wù)能力和整體核心競爭力,,做好河南相關(guān)產(chǎn)業(yè)‘強鏈補鏈’的助推器,。”周崟灝說,。
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河南日報客戶端記者師喆 通訊員 熊良君
隨著云計算,、大數(shù)據(jù)、人工智能,、自動駕駛等新興領(lǐng)域的快速發(fā)展,,對算力芯片的效能要求越來越高。能夠提高芯片集成度,、縮短芯片距離,、加快芯片間電氣連接速度以及性能優(yōu)化的先進封裝技術(shù),正成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新引擎,。
3月15日,,記者在鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院先進封裝中試基地看到,工作人員正在開展芯片封裝生產(chǎn),,點膠,、貼片、回流焊接等工藝一氣呵成,。不久之后,,這些經(jīng)過先進封裝的芯片將在通信、傳感器,、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域發(fā)揮重要作用,。
在鄭州中科集成電路與系統(tǒng)應(yīng)用研究院先進封裝中試基地,工人對芯片進行點膠,、貼片,、回流焊接等操作。 李良 姜珂 攝
這條剛建成不久的先進封裝(微組裝)中試產(chǎn)線,,目前已基本完成了設(shè)備及基礎(chǔ)工藝的調(diào)試,,開始對接客戶進行產(chǎn)品打樣。
“這條產(chǎn)線以智能傳感器和通信組件產(chǎn)品為主,,年產(chǎn)能可達10萬模組,。同時還能兼容SIP封裝,,主要為面向通信、物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的多芯片模塊提供2.5D,、3D封裝,。”研究院副院長周崟灝介紹,,該中試產(chǎn)線完全達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值上億元以上,。
集成電路作為支撐經(jīng)濟社會發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性,、先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè),,近年來備受關(guān)注。我省著眼構(gòu)建現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)體系,,將智能傳感器和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)列為全省重點打造的千億級產(chǎn)業(yè)鏈之一。
“集成電路人才短缺問題依然嚴(yán)峻,。研究院正在通過組建人才隊伍,,構(gòu)建高水平的工藝設(shè)計和芯片設(shè)計能力,從前期的委托代工,,進而布局未來高附加值全鏈條的設(shè)計,、封裝和測試業(yè)務(wù)�,!敝軑暈硎�,,中試基地的建立,正是為了配合河南電子信息產(chǎn)業(yè)升級,,打造先進模組(SIP)試制和小規(guī)模生產(chǎn),,拓展區(qū)域芯片封裝業(yè)務(wù),形成芯片設(shè)計,、封裝,、試驗等閉環(huán),為新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展提供保障,。
自2020年3月落地鄭州以來,,該研究院始終堅持“立足中原、輻射全國”,,立足新一代信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求,,結(jié)合地方產(chǎn)業(yè)特點,以自研芯片為核心,、專用裝備為抓手,,面向數(shù)智系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域開展創(chuàng)新研究,短短4年已產(chǎn)生大量研究成果,。
以國產(chǎn)替代為牽引,,多款“硬核”芯片進入產(chǎn)品化關(guān)鍵時期,,相關(guān)技術(shù)指標(biāo)達到領(lǐng)先水平;基于國產(chǎn)類腦芯片,,研發(fā)類腦計算板卡,、邊緣計算設(shè)備和類腦服務(wù)器等“中科云算”系列產(chǎn)品;開發(fā)無人機偵測和反制系列產(chǎn)品,,在民航等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用……
2023年10月,,該研究院還獲批牽頭組建河南省集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟,將積極整合區(qū)域集成電路上下游資源,,努力構(gòu)建河南高端芯片創(chuàng)新研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化集群高地,。
今年全國兩會期間,“新質(zhì)生產(chǎn)力”成為熱詞,。創(chuàng)新起主導(dǎo)作用,,擺脫傳統(tǒng)經(jīng)濟增長方式,具有高科技,、高效能,、高質(zhì)量特征的集成電路,正屬于新質(zhì)生產(chǎn)力的范疇,。
“培育好新質(zhì)生產(chǎn)力,,本質(zhì)還是依靠高新技術(shù)來推動產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。未來,,我們將繼續(xù)圍繞主責(zé)主業(yè),,尤其是以集成電路為核心的創(chuàng)新工作,扎實做好成果研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化推廣,,提升平臺服務(wù)能力和整體核心競爭力,,做好河南相關(guān)產(chǎn)業(yè)‘強鏈補鏈’的助推器�,!敝軑暈f,。
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