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2024年專題
武陟集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目作為焦作市十大工業(yè)項(xiàng)目之一,總投資50億元,用地面積約212畝,建筑面積20余萬(wàn)平方米,,已獲批2.5億元專項(xiàng)債,,由建設(shè)單位武陟幸福城集團(tuán)公司聯(lián)合入園企業(yè),,共同投資建設(shè)。
目前,,該項(xiàng)目手續(xù)均已辦結(jié),,已完成投資8000萬(wàn)元。其中,,1號(hào)研發(fā)樓砌體完成80%,;2號(hào)、3號(hào)A型廠房砌體完成,;4號(hào)A型廠房主體封頂,;5號(hào)A型廠房三層封頂;6號(hào),、7號(hào),、8號(hào)B型廠房基礎(chǔ)施工完成;9號(hào)B型廠房基礎(chǔ)墊層施工完成,。該項(xiàng)目現(xiàn)已簽約擬入駐5G光通信產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地,、半導(dǎo)體元器件及GPP芯片測(cè)試封裝2個(gè)項(xiàng)目,總投資11.5億元,;現(xiàn)已儲(chǔ)備光通信產(chǎn)品生產(chǎn)基地,、液晶顯示智能制造、高壓保護(hù)元器等項(xiàng)目16個(gè),,總投資43.5億元,。
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武陟集成電路產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目作為焦作市十大工業(yè)項(xiàng)目之一,,總投資50億元,,用地面積約212畝,建筑面積20余萬(wàn)平方米,,已獲批2.5億元專項(xiàng)債,,由建設(shè)單位武陟幸福城集團(tuán)公司聯(lián)合入園企業(yè),共同投資建設(shè),。
目前,,該項(xiàng)目手續(xù)均已辦結(jié),已完成投資8000萬(wàn)元,。其中,,1號(hào)研發(fā)樓砌體完成80%;2號(hào),、3號(hào)A型廠房砌體完成,;4號(hào)A型廠房主體封頂,;5號(hào)A型廠房三層封頂;6號(hào),、7號(hào),、8號(hào)B型廠房基礎(chǔ)施工完成;9號(hào)B型廠房基礎(chǔ)墊層施工完成,。該項(xiàng)目現(xiàn)已簽約擬入駐5G光通信產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)基地,、半導(dǎo)體元器件及GPP芯片測(cè)試封裝2個(gè)項(xiàng)目,總投資11.5億元,;現(xiàn)已儲(chǔ)備光通信產(chǎn)品生產(chǎn)基地,、液晶顯示智能制造、高壓保護(hù)元器等項(xiàng)目16個(gè),,總投資43.5億元,。
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